2019年8月26日星期一

【學術活動】2019 CIIE 產學合作分享會

「2019 CIIE 產學合作分享會」

全球經濟及人才競爭日益加劇，學界悉心培養人才與技術研究的實用性是現今學界、企業及社會經濟發展的共同關鍵課題。

中國工業工程學會之「產學合作委員會」竭誠邀請各校教師與業界等專家學者，針對產學合作的議題，透過經驗分享與實務心得交換，增進學校與產業界之彼此瞭解，擴展產學合作的機會。期待以此分享聚會建立產學交流平台，加速產學價值整合，提升共同的競爭力，創造雙贏契機。

主辦單位：社團法人中國工業工程學會

協辦單位：技嘉科技股份有限公司、台北市電腦商業同業公會、鼎新電腦股份有限公司日期：2019年9月28日(星期六) 08:30～12:00

地點：臺北矽谷國際會議中心 (新北市新店區北新路三段223號2F)

分享會: 2A會議廳

報名表：

請於9月10日前e-mail賜覆

聯絡人: 沈君璐小姐、電話：(02)2959-8503、信箱：service@ciie.org.tw

時間	活動	人員
08:30~09:00	與會人員報到
09:00~09:20	開幕歡迎（2樓2A會議廳）	楊能舒理事長國立雲林科技大學
09:20~09:50	企業如何運用學校資源創新價值	技嘉科技營運長白光華
09:50~10:30	從心開始-我的產學合作經驗、護理交班大哉問	國立交通大學張永佳教授、台北榮民總醫院桃園分院護理部主任楊芝齡
10:30~10:50	中場休息 / 大合照	全體人員
10:50~11:30	產學合作的實務觀點	中原大學郭財吉教授、日月光集團中壢廠資訊處資深處長李明恕
11:30~12:00	智慧製造企業實踐路徑與效益	鼎新電腦- 蘇景峰資深顧問

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